軟包裝袋漏包原因分析
軟包裝袋產品泄漏一般有兩類:一類是由于設計和結構本身的原因而產生的不可避免的泄漏,這種泄漏要通過改變包裝制品的設計和結構才能解決問題;另一類是由于軟包裝制品在制造、運輸等過程中產生的缺陷造成的泄漏,這種泄漏在不改變設計和結構的條件下,通過調整能得到解決。
1、熱封溫度不夠
同一包裝材料在不同的熱封部位要求的熱封溫度不同,不同的包裝速度要求的熱封溫度不同,不同的包裝溫度要求的熱封溫度不同,包裝設備縱封和橫封要求的熱封溫度不同,同一塊熱封模,不同部位的溫度也可能不一樣,這些都是在包裝中必須考慮的問題。對熱封設備來說,還存在一個控溫精度的問題,目前國產包裝設備其控溫精度較差,一般都有±10℃的偏差,就是說,如果我們控制的溫度為140℃的話,實際上在包裝過程中其溫度在130℃-150℃之間。可靠的方法是在溫度范圍內的最低溫度點取樣,而且應連續取樣,使樣品能足夠覆蓋模具縱橫向的各部位。
2、熱黏強度差
注意:熱黏強度≠熱封強度!熱封強度是指軟包裝袋熱封冷卻后的封合強度,而熱黏強度是指包裝袋熱封后封口部位未冷卻時的黏合強度。
采用立式袋進行自動包裝時,在橫封完成且封口部位尚未冷卻的情況下就要進行填充操作,當內裝物從一定高度落下時會對橫封部位產生一個沖擊力,如果該力大于封口部位的熱黏強度,則已封合的部位就會重新脫開,嚴重時就會出現破袋現象。
3、耐穿刺性差
如果軟包裝袋被刺穿,形成了內外連通的微孔,則會導致真空包裝失效,從而引起破袋、滲漏。袋面刺穿的幾種常見現象如下。
(1)被包裝袋相互間的棱角刺穿,對此,應將材質硬度較大的包裝袋四周打圓角。
(2)被包裝袋內裝物的尖角刺穿,對此,應選擇耐穿刺性好的材料,如BOPA、PE、CPP等。
(3)被內層薄膜中的晶點雜質刺穿或使阻隔層材料形成裂孔。在包裝的填充過程中、包裝材料的封口位置常常被包裝物所污染,污染一般又分為液體污染和粉塵污染。解決封口部位受污染的問題可以通過改進包裝設備,使用抗污染、抗靜電的熱封材料等方法解決。
(4)制袋或包裝過程中,被封刀邊緣的尖角刺穿。
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